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• XPG GAMMIX S70 屢傳佳績 再獲 Computex d&I Awards 肯定，業界最多設計獎項肯定的 PCIe 4.0 固態硬碟

  全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌 ─ 威剛科技旗下電競品牌 XPG 是專為電競高手、科技玩家與超頻達人所量身打造，提供玩家酷炫設計與高效能兼具的電競極限體驗。XPG 推出的 GAMMIX S70 PCIe Gen4x4 固態硬碟(SSD)於近日榮獲 2021 年台北國際電腦展創新設計獎(Computex d&I awards)，這是 S70 固態硬碟繼 2020 金點設計獎與 2021 Red Dot 紅點設計大獎後，獲得第三個國際設計大獎，也讓 XPG GAMMIX S70 成為全球獲獎最多的 Gen4 SSD，也再度印證 XPG 卓越的產品設計能力。 GAMMIX S70 支援最新的 PCIe Gen4x4 介面，讀寫效能最高每秒可達 7400/6400MB，同時擁有獨家多層次結構散熱鰭片，以厚實的高效散熱鋁擠材質上下完全包覆固態硬碟，搭配上方獨特的中空多層鰭片結構，運用擴大散熱面積、增厚的鋁擠材質與中空熱對流傳導，大幅優化散熱效果，在連續讀取檔案的作業狀況下，仍可顯著降溫 30%，可有效避免系統熱當，維持穩固效能並延長使用壽命。

• 英濟旗下光電事業英錡科技 成功開發極輕量AR成像模組，100克挑戰市場規格，持續優化終端使用體驗！ 科技盛事COMPUTEX與InnoVEX參展中！

  高精密零件製造商英濟股份有限公司(證券代號3294) 今(6/8)表示，集團旗下光電事業英錡科技目前已成功開發出極輕量化AR成像模組，目前正以旗下LCoS(液晶覆矽)與LBS(雷射光學掃描)兩款顯示技術之概念樣品參展全球科技盛事COMPUTEX與InnoVEX；目前更已與日本一線大廠合作優化應用效能並進行終端產品的共同開發，攜手推展更多跨領域應用範疇。 英錡科技光電技術研發長增田麻言表示，目前市面上的AR穿戴式產品重量動輒超過300公克，一直以來都有因重量難以久戴的困境，連帶也使整體AR應用推廣進展緩慢。因此目前將產品做到極致輕量、微型化是產業的共同趨勢。此次針對商業用途的LCoS概念樣品已經透過產品設計，大幅將成像模組重量減輕到100公克以下並使整體產品重量進一步減輕，有利於終端客戶推廣更多應用領域。LBS的樣品則在持續優化，因採用更微型化的雷射成像模組，將可再進一步降低整體產品重量，有利於推廣至一般消費者並打開更多應用可能。 參展產品簡介： 1. LCoS(液晶覆矽)成像模組：大幅「瘦身」，挑戰市場規格！ 採用技術上相對成熟的LCoS顯示技術，亮度與解析度表現優異，且適用於各種特殊場景，例如溫度較高的機房操作、硬體維修、運輸作業等，工業與商業應用潛力廣泛。 雖然LCoS光機體積上較LBS大，但英錡已成功使整體成像模組包含光機、鏡頭、耳機與麥克風之重量降低到100公克以下，並透過產品設計使電源與控制器能夠從穿戴本體分離，大幅降低頭戴重量！並透過人因工程設計使配戴穩固舒適、不易因晃動脫落或造成壓迫之不適感。設計上則採取極簡都會工業取向，舒適配戴同時盡顯俐落風格。 2. LBS(雷射光學掃描)顯示方案：極致輕量，目標「人人皆AR」！ LBS為目前市面上較為少見的顯示技術，其優勢在於可極微小、輕量化。英錡科技目前已將高度複雜且精密的模組整合為1.2cc(立方釐米)、3克重的光機引擎，為業界罕見且世界最小的超微型規格並符合穿戴式產品極輕量化之需求。目前也在進行AR穿戴產品的檢討與設計，在機構持續優化下將可提供比LCoS更輕薄之穿戴可能，並且使外型更進一步貼近普通眼鏡外觀。在重量持續降低且外觀符合一般眼鏡的情形下，也有利於一般消費者採用穿戴式產品，讓AR應用從商業與工業市場進一步往一般消費市場推廣。 為了完善AR技術，英錡科技已與意法半導體(STMicroelectronics，ST)、光電半導體大廠歐司朗(Osram)、導波技術大廠Dispelix等一線科技龍頭共同建立擴增實境雷射掃描(LaSAR)聯盟，共同在技術、設計與生產等層面攜手前進。

• COMPUTEX 2021 Virtual，主辦單位外貿協會 揭露開展首周熱門趨勢及議題

  COMPUTEX 2021 Virtual 即日起至 6 月 30 日於線上展出，主辦單位外貿協會表示，創新數位化 #COMPUTEXVirtual 線上展平臺共吸引來自 34 國的指標大廠與新創企業參展，開展首周所舉辦的 COMPUTEX CEO Keynotes、COMPUTEX Keynotes 和 COMPUTEX & InnoVEX Forum 更獲廣大迴響，成功引領各界對未來科技的無限想像，盡顯 COMPUTEX 建構全球科技生態系的魅力。 指標廠商 Acer、EBRD（歐洲復興開發銀行）、Garage+（時代基金會）、GIGABYTE 與 Intel 等單位於 #COMPUTEXVirtual 線上展成立專館，而創新與新創展區（#InnoVEXVirtual） 共有來自 24 國、79 家新創公司參展，並設有法國、韓國、荷蘭國家館、EBRD 新創主題館、TAcc+（臺灣最新型加速器）新創館與桃園新創科技館，展現國際創新能量。 開展首周，#COMPUTEXVirtual 共吸引逾 104 國、近 18 萬參觀人次，前五大參觀者來源國分別為日本、美國、印度、韓國和中國。而「電競」、「系統解決方案」和「5G 通訊及網路」為參觀者最感興趣的前三大展區。展覽主辦單位外貿協會與國內新創獨角獸 Appier 合作，將人工智慧技術導入 #COMPUTEXVirtual 線上展平臺，透過 AI 深度學習與演算，客製化專屬推薦廊道（showrooms）予每一位訪客，提供感興趣的商品類別和產業議題，打造創新數位化觀展體驗。#COMPUTEXVirtual 開展第一星期參觀者瀏覽線上虛擬攤位，並與參展廠商預約會議、洽談與媒合洽談等交流，共計達到近百萬互動次數。 外貿協會邀集 AMD、Arm、Intel、美光、NVIDIA、Qualcomm、恩智浦半導體（NXP）及 Supermicro 等 20 位國際指標科技業者的執行長或資深高階主管在線上發表主題演講，吸引逾 200 萬瀏覽人次。在 COMPUTEX Forum 及主題演講（Keynotes）中，科技巨頭們不約而同表達臺灣在全球科技生態系中扮演了舉足輕重的角色，並且對台灣科技界夥伴共同參與合作表達感謝，他們也盛讚每年 COMPUTEX 盛事總能帶領科技生態系的夥伴齊聚、共同探討最新科技進程和重塑對未來世界的想像。 英特爾執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 談論全球疫情肆虐下，企業該有的永續意識，並與合作夥伴持續攜手推動數位轉型；Arm 執行長 Simon Segars 指出，Arm 的合作夥伴運用科技創造安全佔有領先地位，臺灣更是其中的領導者；AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）提出未來運算的願景，介紹 AMD 的高效能運算及繪圖解決方案；美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，今年臺灣中科新廠不受疫情影響如期啟用，展現美光視臺灣為長期合作夥伴且持續投資的決心；而 NVIDIA 企業運算部門負責人 Manuvir Das 提到，臺灣從系統建造商、解決方案商到政府學術單位，都是 NVIDIA 的夥伴；Supermicro 總裁暨執行長和董事會主席梁見後（Charles Liang）也提到，Supermicro 憑藉領先技術與創新維持業務穩定，並藉由與全球夥伴的合作，共同推動整體科技發展；恩智浦半導體（NXP）總裁暨執行長 Kurt Sievers 表示，將透過無處不在具突破性的創新技術，與全球合作夥伴一同加速世界更加安全智慧。 除此之外，在 COMPUTEX Forum 的「智慧物聯 全面升級」場次中，Intel 則介紹該公司的劃世代 AI 處理器，提供更快速、更高效、更安全的解決方案；NVIDIA 提到 AI 作為最新、最有影響力的通用技術，將成為未來各項先進技術如 5G、高效能運算的原動力。 在「AI 賦能 場域延伸」場次中，Arm 則透過全新的 Armv9 架構可有效處理日趨複雜的 AI 與機器學習工作負載；而 AI 運用在製造業實例上，台達電子指出，製造業增進按需製造（Manufacturing on Demand）能力，可透過標準化、模組化和智能化構建的機臺設計，及 AI 導入來增進；此外，Check Point Software 將 AI 運用於攻擊偵測，提高即時回應的精準度以協助資安人員應對越趨複雜的網路攻擊。 在「關鍵技術 應用解鎖」場次中，高通表示將持續攜手生態系合作夥伴，以行動運算技術賦能遠距需求下的 PC 發展；雲達科技則規劃與更多關鍵服務供應商一同推動 5G 技術轉型，進而達到全球生態系共享基礎架構與優化網路部署之目標；穩懋半導體強調，以實現無所不在 AI 應用，而化合物半導體將持續是推動創新應用不可或缺的技術；西門子指出，工業 5G、電網邊緣、互聯交通等前瞻科技，將加速智慧經濟發展、驅動產業創新轉型，西門子將致力協助臺灣開啟多元應用創新，邁向「數位國家、智慧島嶼」；遠傳電信則結合 5G、物聯網、大數據，與 AI 的遠距醫療，啟動臨床智慧應用。 最後，在「未來科技 即刻實現」場次中，NVIDIA 表示，3D 工作流程賦能組織虛擬協作能量，締造革命性的技術演進；IBM 突破量子運算門檻，透過與學術界及企業的合作，推動更多在金融、化學與材料科學領域的研究應用。 #COMPUTEXVirtual 線上展將持續展出至今（2021）年 6 月 30 日，國際大廠與新創企業齊聚此平臺展出與 5G、AIoT、Edge Computing（邊緣運算）、高效能運算及電競等相關的最新產品與解決方案，不容錯過。  即日起至 6 月 30 日，主辦單位外貿協會邀請您免費觀展 #COMPUTEXVirtual 線上展：https://virtual.computextaipei.com.tw/  COMPUTEX 2021 Virtual 論壇與 Keynotes 影片現在皆可觀看：https://virtual.computextaipei.com.tw/events/

• 2021 COMPUTEX創新設計獎名單揭曉 技嘉筆電再摘4獎

  第 13 屆「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）揭曉，個人電腦領導品牌技嘉GIGABYTE旗下包含AERO系列創作者筆電AERO 15 OLED、AERO 17 HDR，以及專業電競筆電AORUS 17X、AORUS 17G，勇奪2021 COMPUTEX d&i awards肯定，奠定其於筆電市場的領導定位。今年共有來自7國廠商報名角逐年度大獎，由工研院產業專家、國際知名投資人與指標媒體等國際級專業評審，分別從「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」及「工藝美學」等 5 大面向，透過嚴謹的評選流程，遴選出本年最具產業創新代表性的50項產品，而技嘉筆電在上千件參賽產品中脫穎而出，再次奠定其於筆電市場的領導定位。 技嘉於本季推出的全新搭載Intel第11代處理器及RTX 30系列顯示卡的效能筆電，主打頂級規格，極致效能媲美桌上型電腦，再加上4K畫質的絕美升級，發表後廣受消費者好評，其中入選獲獎的產品將會在#COMPUTEXVirtual線上展的「d&i awards專區」以及「技嘉專館」展出為期半年，快來一睹為快最新的AORUS針對電競玩家以及內容創作者發展的一系列科技新品！ 技嘉今年度主打「猛虎出閘，玩創皆贏」，強調高效能在電競和內容創作的重要性。全系列筆電搭載具備全新架構的處理器，憑藉其架構優勢，CPU效能超越上一代同級產品20%以上，甚至媲美桌上型電腦等級。而此次AORUS系列筆電最大的亮點莫過於「足瓦」的GPU(顯示晶片)。有別於市場上其他機種只有80W的供電，AORUS筆電全系列最高提供130瓦以上的GPU供電，與80W的GPU相比，效能增加了13%，此外17吋筆電更全面升級青軸手感歐姆龍真機械軸鍵盤，提供電競發燒友效能、視覺、手感全方位的極致遊戲體驗。 AERO系列則具備業界少見的4K OLED螢幕，不僅提供超高對比和超廣色域的視覺體驗，更是「世界唯一雙校色認證」高畫質OLED面板螢幕，是業界唯一經過X-Rite Pantone逐台校色認證，為專業創作者使用帶來最豐富且真實的專業色彩表現，技嘉全系列筆電標配超大99瓦小時電池，提供長達八個小時的電池續航力。搭配其傲人效能，堪稱兼具行動力和生產力的完美結合。

• Supermicro 擴大全球產能 – 產量翻倍，每年供貨超過 200 萬台伺服器並加大規模經濟，Supermicro 執行長在 2021 年 Computex 線上展中詳細介紹公司的綠色運算策略、產能擴大、新機架級即插即用解決方案，以及支援最新一代 CPU 和 GPU的全產品系列更新

  Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的空前成長，公司將加倍擴大其產能，為滿足全球對伺服器和儲存的需求。公司在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成，預計於 2021 年夏季全面投產。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 正大力投資並引領資料中心的未來，無論是朝向內部部署或公有雲。隨著產能的擴大，我們能迅速將龐大數量的獨立伺服器或經過完整測試的全機櫃伺服器整櫃直接出貨給我們的客戶。我們將擁有全球化的覆蓋範圍和能力，面對越來越多企業持續投入數位轉型，我們將能滿足這些企業對伺服器和儲存系統不斷成長的需求。」 Supermicro 的台灣園區將結合美國的卓越設計及台灣具成本效益的製造優勢。 2021 年夏天，Supermicro 的產能將有效翻倍，達到每年 200 萬部以上的伺服器的生產規模。有鑑於全機櫃級設計有助於降低客戶的成本，Supermicro 將透過 Supermicro 全機櫃級即插即用解決方案的生產製造能力，向全球客戶提供經過完整配置設計及測試的機櫃級伺服器系統。新廠的組裝線將可生產一系列的伺服器，並運用 Supermicro 產品和第三方元件整合成機櫃級伺服器系統。 由專業人員選出的伺服器、儲存和網路元件所組成的預先定義的機櫃，在流暢運作下，將產生一套完美符合目前和未來工作負載的解決方案。解決方案將包含針對雲端、人工智慧、5G與邊緣和企業工作負載最佳化的伺服器和儲存系統。全新機櫃級解決方案的設計宗旨在於提高效率、達到卓越的散熱功能，並配備支援最新液冷選項的元件，以滿足越來越多對於高密度效率及效能機櫃的需求。 Supermicro 執行長 Charles Liang於 COMPUTEXForum 首日上午舉行主題演講，分享「邊緣運算效能新境界 ─ 5G及智慧物聯網最佳應用」(Performance Begins at the Edge for 5G and Intelligent IoT)。 除了在台北國際電腦展論壇上的主題演講，Supermicro 設有一個虛擬攤位，以線上互動的虛實整合方式，展出最新伺服器及儲存系統。Supermicro 系統提供支持第3代 Intel® Xeon® 可擴充處理器及第3代 AMD EPYC 處理器。此外，Supermicro 將繼續支援最新一代 NVIDIA 認證系統，包括 NVIDIA Ampere 架構的 GPU、NVIDIA BlueField-2 DPU 和 NVIDIA ConnectX-6 InfiniBand 轉接卡 Supermicro 供應超過 100 款針對特定應用最佳化的系統，包括： • SuperBlade® • Twin 產品系列 (BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®) • 機架式產品系列 (Ultra、Hyper 和 CloudDC) • GPU 最佳化系統 • Telco/5G 和邊緣伺服器 為雲端、AI、5G邊緣級企業級應用而生的Supermicro伺服器系列 這些系統使世界各地的組織為各產業擴展運算能力，且同時減少能源使用量。如此廣泛的產品組合，加上我們擴大後的全球產能，將確保 Supermicro 能滿足全球客戶日益成長的需求。

• 2021年COMPUTEX d&i awards殊榮肯定

  2021年COMPUTEX d&i awards評選結果揭曉， SP廣穎電通再次獲獎，長期在產品設計與研發上堅持不懈、精益求精的SP廣穎電通以3.5吋‧擁8TB海量的外接式硬碟「Stream S07」及Type-C埠‧USB 3.2 Gen 2超高速介面外接式固態硬碟「PC60」奪下兩項產品設計獎，再次展現SP廣穎超凡的設計實力！ 為激發廠商創新、研發能力，並加速整體產業軟硬整合的創新動能，由中華民國對外貿易發展協會與設計界最具權威的德國國際論壇設計公司(iF)合作創辦的「台北國際電腦展創新設計獎（COMPUTEX d&i awards）」於2018年開辦至今，以專業的國際評審團隊及公正客觀的評選標準成為國際間最具盛名的設計獎項之一。 3.5吋外接式硬碟-Stream S07，設計理念源自日本縮微式園林景觀-枯山水意象，首創岩石紋外觀，仿造石塊自然錯位裂縫，獨特美型猶如一件精緻傢飾品。 提供最高達8TB的超大容量，搭載USB 3.2 Gen1超高速傳輸介面，可輕鬆快速進行海量存儲，還能減少影音檔案對電腦內接硬碟的負擔及損耗，釋放電腦寶貴空間。此外，S07還可支援電視錄影，可錄製和播放節目影片。 Stream S07其長寬比尺寸為業界最小，可依照環境不同選擇直立或水平，有效節省空間，卻不失美感。平時未使用時，會自動啟動休眠模式，省電又安心。 切合未來行動介面市場主流，PC60採Type-C傳輸埠與USB 3.2 Gen 2超高速介面，資料傳輸速率提升至10Gbps，實測連續讀/寫速度最高可達每秒540MB/500MB，可轉瞬存取文件、高解析影音資料，完美契合旅外商務人士、創意或媒體工作者對於速度效能的極致要求。 使用最新 3D NAND Flash技術，提供最高達1.92TB的超大容量選擇，各式影音檔案、高解析圖片及大量文件資料全存入也不成問題，可輕鬆儲存多達480,000首歌曲或320,000張照片(以平均一首歌4MB、一張照片6MB計算)。另搭載LED指示燈，可清楚辨識資料傳輸使用狀態。 「纖薄．輕巧．好攜帶」也是PC60的主要特色，長寬各只有近8公分，厚度也僅約1公分；方形外型及掌心大小的輕薄設計，易握持、小巧體積還可輕易放入口袋或包包的夾層中。另採防震設計，可承受生活中輕度的落摔和撞擊。配備的吊飾孔，使用者可輕鬆吊掛於個人物品或穿入鑰匙圈，方便易攜，是日常隨攜、商務出差、外出旅行的隨行儲存優選。

• BIOSTAR映泰進駐COMPUTEX CYBERWORLD線上媒合平台

  高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰，今日宣布即日起進駐台北電腦公會(以下簡稱TCA)所全新打造的COMPUTEX Cyberworld 2021線上展覽平台。 BIOSTAR在歷屆電腦展皆推出讓電競玩家與消費者們十分期待的產品，今年因受到疫情所影響，TCA特別推出了COMPUTEX Cyberworld線上服務平台，提供365天全年無休的線上展覽，產品宣傳，最新產業動態以及商談與媒合功能，讓海內外的買主與專業人士能更方便的和品牌廠商互動。 自即日起，BIOSTAR在COMPUTEX Cyberworld平台展出VALKYRIE與RACING主機板系列，未來上市的新品與相關新聞也將隨時更新。有興趣的全球買主與專業人士可密切關注，並可透過此平台直接與BIOSTAR線上約訪與即時溝通。之後BIOSTAR映泰的官方網站也將新增即時線上聯絡功能，更進一步拉近與消費者們的距離與緊密聯繫。 https://show.computex.biz/ExhibitorDetail.aspx?scom_id=14

• AMD在COMPUTEX 2021發表基於RDNA 2架構的行動顯示卡、全新AMD Advantage筆電以及廣泛相容的升級技術，AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡提供多達1.5倍的世代效能提升，華碩、HP、聯想、微星等OEM大廠均推出新一代頂級遊戲筆電

  AMD（NASDAQ：AMD）今日在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，發表多項強大的全新解決方案，將高效能遊戲推升至新境界。全新AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡設計旨在為遊戲筆電提供世界級的效能、令人驚豔的視覺逼真度以及沉浸式體驗，全新系列包括最高階的Radeon RX 6800M，為最快的筆電用AMD Radeon GPU註1，具備桌上型等級的效能註2，能隨時隨地運行超高畫面更新率的1440p遊戲。 AMD同時推出AMD Advantage Design Framework，為AMD與全球PC夥伴廠商合作多年的成果，旨在打造新一代頂級且高效能的遊戲筆電。結合AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000系列行動處理器，以及獨家AMD智慧技術與其他先進的系統設計特點，AMD Advantage系統旨在提供同等級產品最佳的遊戲體驗。各OEM大廠的首批AMD Advantage筆電預計將於本月起陸續上市。 此外，AMD更發表AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）這項尖端的空間放大（upscaling）技術，在特定遊戲中4K解析度下將畫面更新率提升高達2.5倍註3，帶來高品質與高解析度的遊戲體驗。超過10家遊戲開發廠商計劃於2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲和遊戲引擎中，首批支援FSR的遊戲預計在本月稍後推出。 AMD全球副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman表示，過去幾年遊戲領域出現許多驚人的進展，多項強大技術讓桌上型PC能呈現前所未有的高震撼力、華麗細緻與沉浸式的世界。今天我們非常高興將高效能、高能源效率的AMD RDNA 2架構引入新一代筆電，為行動遊戲玩家帶來相同水準的高效能體驗與逼真的視覺效果。透過AMD Advantage，玩家能確保這些新一代筆電是專為提供最佳遊戲體驗而設計、優化以及量身打造的。 AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，與AMD RDNA架構相比，在相同效能水準下註5，RDNA 2可提供高達1.5倍的效能提升註4，或功耗減少達43%。另外，此系列產品更為新一代筆電帶來許多先進技術，包括AMD Infinity Cache以及DirectX® Raytracing（DXR）。 AMD Radeon RX 6800M是強大的顯示卡，提供世界級1440p/120 FPS的效能註6，以及結合光線追蹤、運算與各種傳統特效，呈現栩栩如生的視覺效果。AMD Radeon RX 6700M顯示卡提供1440p/100FPS的遊戲效能註7、更上一層樓的視覺效果與效率，針對新一代先進遊戲與內容創作筆電量身設計。AMD Radeon RX 6600M顯示卡專為輕薄筆電提供高更新率的1080p/100FPS遊戲註8。Radeon RX 6000M系列行動顯示卡為行動遊戲玩家提供眾多顛覆的功能，其中包括： • AMD Infinity Cache – 在GPU晶片（die）上整合高達96MB的最後一層資料快取，可降低延遲與功耗，帶來比傳統架構設計更高的遊戲效能。 • AMD Smart Access Memory – 透過讓AMD Ryzen處理器存取整個高速AMD Radeon GDDR6繪圖記憶體，為特定搭載AMD核心的筆電上釋放更高效能。。 • AMD SmartShift Technology –在AMD Ryzen行動處理器與AMD Radeon繪圖卡之間動態轉換筆電的功耗，進一步提升遊戲效能。 • AMD Radeon Chill – 這項省電功能透過根據遊戲內的動作調整畫面更新率，協助節省電池耗電。 • AMD FidelityFX – 已獲得超過45款遊戲支援的AMD FidelityFX是一個增強視覺特效的開源工具套件，透過AMD GPUOpen提供給遊戲開發業者使用。此套件包含光柵化照明（rasterized lighting）、陰影與反射效果以及全新AMD FidelityFX Super Resolution技術，不僅能整合到許多最新款遊戲， 而且將效能負荷減至最低程度。 透過新推出的AMD Advantage Design Framework設計框架，AMD與全球PC夥伴廠商正改寫高效能行動遊戲的定義。AMD Advantage筆電結合AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體和AMD Ryzen 5000系列行動處理器，並配備獨家AMD智慧技術、AMD FreeSync Premium認證的顯示器、高速NVMe儲存裝置、最佳化散熱設計以及其他先進的系統設計特點。 AMD Advantage筆電旨在提供同等級產品最佳的遊戲體驗，營造更上一層樓的效能與反應速度。AMD SmartShift與AMD Smart Access Memory的效能強化協助提升這些系統的遊戲效能。此外，AMD Advantage筆電經過優化，能在現今視覺效能要求最嚴苛的遊戲中提供超過100FPS的遊戲效能，達到維持一整天的影片播放續航力（超過10小時）註10，超過144Hz的高更新率，鮮明亮麗（300+ nits）的顯示器以及客製化調整的散熱系統，在連續運行遊戲時維持低溫，所有這些都融入輕薄筆電設計。 多款AMD Advantage遊戲筆電預計在2021年陸續上市。ROG Strix G15/17 AMD Advantage版本遊戲筆電搭載AMD Radeon RX 6800M顯示卡、AMD Ryzen 5900HX行動處理器以及AMD智慧技術，預計在6月初透過Best Buy以及各大電子零售通路銷售。OMEN 16筆電搭載AMD Radeon RX 6600M顯示卡、AMD Ryzen 9 5900HX行動處理器以及AMD智慧技術，預計即將於JD.com銷售。另外，聯想與微星的AMD Advantage筆電則預計在今年稍後上市。 AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）為100多款AMD處理器和顯示卡以及競爭對手的顯示卡提供廣泛支援。FSR提供4種品質設定，讓玩家能依據自己偏好在影像品質與效能之間調整最適合的平衡設定，針對包括光線追蹤在內要求最嚴苛的視覺功能提供視覺震撼的高效能遊戲體驗。在特定遊戲中，當切換至“Performance”效能模式時，FSR帶來比原生解析度遊戲高達2.5倍的效能提升。 Counterplay Games執行長Keith Lee表示，在《眾神殞落》的開發過程中，AMD一直是強大的合作夥伴，為玩家提供驚艷的視覺效果與世界級效能，打造這款首創的、掠奪性的、近戰動作RPG遊戲。現在借助FidelityFX Super Resolution，AMD提供了另一項不受平台限制的驚人功能，除了讓開發者能輕易建置，《眾神殞落》遊戲社群也能在更高解析度下開啟包括光線追蹤在內的高階功能，更能發揮更高效能。

• AMD在COMPUTEX 2021揭示領先業界的創新，推動高效能運算產業體系發展，主題演講展示AMD持續成長的動能、強大且不斷擴增的合作夥伴，以及助力遊戲、PC和資料中心的眾多突破性AMD技術

  AMD（NASDAQ：AMD）今日在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的資料中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用，AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出，我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。 透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案註1，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。 AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。 AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。 • 特斯拉Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU，支援3A級遊戲大作。 • AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。 透過AMD推出的多款強大全新解決方案，將高效能遊戲推上新境界。 • AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡：旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗，AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升註2。 • AMD Advantage Design Framework設計框架：匯集AMD 與全球PC夥伴的合作，打造新一代高階遊戲筆電，結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000系列行動處理器、獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首波AMD Advantage筆電預計在本月起陸續上市。 • AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：這項尖端的空間放大（spatial upscaling）技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍，帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援，涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU，目前已有超過10家遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。 AMD著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌機領域，為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。 • AMD Ryzen 5000G 系列桌上型APU： Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片，預計今年稍後將在DIY市場上市。 • AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器：G與GE系列桌上型處理器於今日同步發表，為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。 AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果，促成各項數位服務與體驗，提供給現今數十億使用者。 • 藉由推出第3代EPYC處理器，AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。 • 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比，在一項電子商務應用中顯示，第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）註3。 • AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄註4。 註1：根據2021年5月的AMD工程部內部分析。 註2：測試由AMD效能實驗室於2021年4月9日執行，使用25款遊戲在1440p解析度下進行測試，搭載AMD RDNA 2行動顯示卡，對比旗艦款AMD RDNA行動顯示卡，使用20.50-210215n版驅動程式；AMD Ryzen 9處理器；16GB的DDR4-3200MHz記憶體；Win10 Pro 64作業系統。實際效能可能有所差異。RX-661 註3：SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical的比較係根據www.spec.org官網於2021年4月28日公布的最佳效能系統，2個AMD EPYC 7763測得301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS（359,067 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210224-00612.html），這個成績比最高階“Ice Lake” 2個Intel Xeon Platinum 8380伺服器Java®處理效能還高出50%，該系統測得201,334 critical-jOPS（258,368 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q2/jbb2015-20210324-00635.html）。個顆AMD EPYC 7H12測得248,942 critical-jOPS（315,663 max-jOPS, http://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200423-00550.html）。SPEC® 與SPECjbb®係Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。如欲瞭解詳情，敬請參閱官網www.spec.org。MLN-092 註4：世界紀錄的完整清單，敬請參閱https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records。EPYC-22

• 終於登場，NVIDIA於Computex 2021上發表最新2款RTX 30 Ti系列顯示卡：RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti

  對於先前各項謠傳有關NVIDIA RTX 30的Ti系列訊息，終於在Computex 2021舉開後的NVIDIA發布會上得到解答，在這場由GeForce部門資深副總裁Jeff Fisher以「從遊戲到企業資料中心，翻轉加速運算技術變革」主題開始的會議上，也清楚的揭露了Ti系列第一波發布的2款版本：RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti。 從公布的資料可以看到，RTX 3080 Ti在規格面上與RTX 3090接近，具備10240個CUDA、 34 Shader-TFLOPS、67 RT-TFLOPS以及273 Tensor-TFLOPS，記憶體略為提升採12GB GDDR6X，對比前代RTX 2080 Ti則是快上1.5x的效能，預計售價為1,199美元，將會在6/3推出，而review的解禁則是6/2晚上9:00(台灣時間)，記得關注站上訊息，會按時發布相關的實測。 另一款RTX 3070 Ti在規格部分同樣是比現有的RTX 3070略高一些，具備6144個CUDA、22 Shader-TFLOPS、42 RT-TFLOPS以及174 Tensor-TFLOPS，記憶體仍維持8GB GDDR6X(但速度有提升)，對比前代的RTX 2070 Super同樣也快上1.5x的效能，預計售價為599美元，將會在6/10推出，review解禁時間則是6/9晚上9:00(台灣時間)，同樣站上也會按時發布相關實測與介紹。 如果比較一下其他幾款就可以發現新出爐的RTX 3080 Ti大抵上雖然定價比大哥RTX 3090便宜300美元，但基本上較大的差距是在GDDR6X記憶體容量的部分，若是再出個Super版本，就可望上看20GB囉！而RTX 3070 Ti則是只能算RTX 3070的強化版，與RTX 3080還有一段差距，定價上比上比下剛好都差100美元，接著如果出RTX 3070 Super的話才比較有可能向RTX 3080靠攏，這部分就只能期待老黃要出招就快一點囉！ 本次發表會除了這兩款Ti系列的顯示卡正式公布之外，期待的RTX 3090 Ti則是沒有訊息，看來老黃是打算放到後面當底牌用，此外，Jeff Fisher也同時宣布會有多款新遊戲會支援RTX功能，當然也就是包含了光追與DLSS等功能，包括了像是《碧血狂殺2》、《湯姆克蘭西之虹彩六號：圍攻行動》、《DYING:1983》、《ICARUS伊卡洛斯》等等，還有，RTX也將支援VR體驗、NVIDIA Reflex加入多款射擊遊戲等，不過，對玩家來說，甚麼時候可以買到卡、而且不加價才是重點，不想再看到空氣卡應該是這次玩家看完發表會後的衷心期盼吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

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